CDI - Flip-Chip Process Development Engineer - Advanced Packaging & Photonics F/H

At STMicroelectronics, we believe in the power of technology to drive innovation and make a positive impact on people, businesses, and society. As a global semiconductor company, our advanced technologies and chips form the hidden foundation of the world we live in today.

When you join ST, you will be part of a global business with more than 115 nationalities, present in 40 countries, and comprising over 50,000 diverse and dedicated creators and makers of technology around the world.

Developing technologies takes more than talent: it takes amazing people who understand collaboration and respect. People with passion and the desire to disrupt the status quo,  drive innovation, and unlock their own potential.

Embark on a journey with us, where you can innovate for a future that we want to make smarter and greener, in a responsible and sustainable way. Our technology starts with you.

Version Française (English version below) 

À propos du poste

Au sein de l’équipe R&D dédiée à l’Advanced Packaging pour la microélectronique, vous contribuerez au développement, à la qualification et à l’industrialisation des procédés de Flip-Chip destinés aux produits Photonics de STMicroelectronics.

À ce titre, vous jouerez un rôle clé dans la qualité, la performance et la compétitivité des futures générations de produits, en intervenant sur l’ensemble du cycle de développement, de la conception des procédés jusqu’à leur transfert en production.

Développement des procédés

Vous aurez pour missions de :

Développer et optimiser les procédés de Flip-Chip pour les produits Advanced Packaging - Photonics de STMicroelectronics.
Identifier les fenêtres de fonctionnement et les paramètres critiques des équipements installés en environnement salle blanche, en collaboration étroite avec un technicien Flip-Chip.
Définir, réaliser et analyser des plans d’expériences (DOE).
Évaluer de nouveaux équipements et matériaux sur les plateformes de Grenoble ou directement chez les fournisseurs.
Contribuer au développement de technologies avancées telles que le fine pitch, la thermocompression et l’hybrid bonding, en lien avec les équipes Advanced Packaging de Crolles.
Accompagner la ligne pilote de Grenoble dans la fabrication de prototypes.
Collaborer étroitement avec les différentes équipes ST : R&D Grenoble, Agrate et Singapour, équipes Advanced Packaging de Crolles, Design, Qualité ainsi que les sites industriels Back-End de Malte, des Philippines et de Chine.

Qualification et fiabilité

Vous serez amené(e) à :

Piloter la qualification et la validation des procédés conformément aux standards de fiabilité applicables.
Réaliser des analyses de risques.
Contribuer aux analyses de défaillance et définir les actions correctives nécessaires tout au long des phases de développement.

Industrialisation

Dans le cadre de l’industrialisation des procédés, vous serez chargé(e) de :

Accompagner les transferts technologiques et les montées en cadence sur les sites de production Back-End de STMicroelectronics, dans le cadre de déplacements ponctuels sur site.
Assurer la formalisation des activités selon les standards ST : reporting, documentation In Process Control, suivi des paramètres clés, plans de contrôle et méthodologie 8D.
Innovation

Vous participerez activement à :

La construction et l’évolution de la feuille de route technologique Advanced Packaging.
La rédaction de brevets, de publications techniques et la participation à des conférences spécialisées.

À propos de vous

Vous êtes titulaire d’un diplôme de niveau Master, Doctorat ou d’une formation équivalente en science des matériaux, métallurgie ou dans un domaine connexe.

Vous vous distinguez par :

Un fort intérêt pour le développement de procédés et les technologies avancées du semi-conducteur.
Une expérience en développement de procédés et/ou en industrialisation, qui constitue un véritable atout.
Des connaissances en Flip-Chip Packaging, Photonique et/ou Advanced Packaging.
Une maîtrise des plans d’expériences (DOE) et de l’analyse statistique.
Une bonne connaissance des approches d’analyse de risques (FMEA).
Une expérience ou une familiarité avec les méthodologies d’analyse de défaillance.
De solides capacités d’analyse, de résolution de problèmes et d’autonomie technique.
Une aptitude à travailler efficacement dans un environnement international et en collaboration avec des équipes pluridisciplinaires.
Un bon niveau d’anglais professionnel.

Outils et méthodologies

JMP (analyse statistique)
Méthodologie de résolution de problèmes 8D

Pourquoi ce poste est attractif ?

Vous contribuerez au développement de technologies de nouvelle génération dans les domaines de la photonique et de l’Advanced Packaging, au cœur des innovations qui façonneront les futurs produits semi-conducteurs de STMicroelectronics. Ce poste offre une forte exposition internationale, une proximité avec les équipes R&D et industrielles, ainsi qu’une implication directe dans des projets à fort contenu technologique et innovant.

English version 

YOUR ROLE 

Inside an R&D team dedicated to microelectronic Advanced Packaging, the missions will consist in developing, qualifying, and industrializing Flip-Chip processes for STMicroelectronics’ Advanced Packaging – Photonics products, in order to ensure the quality, performance, and competitiveness of future product/package generations.

Process Development:

• Responsible for the development and optimization of Flip-Chip processes for ST Advanced Packaging – Photonics products
• Identify process windows and critical parameters on equipments installed in cleanroom environment and in collaboration with a Flip-Chip technician 
• Define, execute, and analyze design of experiments (DOE)
• Evaluate new equipments and materials on Grenoble equipments or at suppliers plant
• Contribute to the development of advanced technologies such as fine pitch, thermocompression, and hybrid bonding with the Advance Packaging team in Crolles
• Support the Grenoble Pilot Line in prototype manufacturing
• Collaborate with internal ST teams: R&D Grenoble (Agrate, Singapore), Crolles Advanced Packaging, Design, Quality, Back-End plants (Malta, Philippines, China)

Qualification and Reliability:

• Drive process validation through reliability standards
• Perform risk analyses
• Support failure analyses and define corrective actions during the development phases

Industrialization:

• Ensure transfer and production ramp-up support at ST Back-End sites (on-site missions)
• Formalization according to ST standards: reporting, In Process Control documentation, key parameters monitoring, control plans, 8D

Innovation:

• Contribute to the Advanced Packaging technology roadmap
• Participate in patent filings, publications, and conferences

YOUR SKILLS & EXPERIENCES

• Master or PhD degree in Materials science and metallurgy, or a related field. 
• Experience in process development or industrialization is highly valued.
• Flip-Chip Packaging, Photonics, advanced packaging
• DOE and statistical analysis
• FMEA / risk management
• Failure analysis
• Technical leadership, autonomy, analytical mindset, cross-functional collaboration, communication in an international environment
• Professional English required

Tools and Methods:

• JMP software (Statistical analysis)
• 8D

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