Advisory Engineer
Why Work at Lenovo
We are Lenovo. We do what we say. We own what we do. We WOW our customers.
Lenovo is a US$83 billion revenue global technology powerhouse, ranked #153 in the Fortune Global 500, and serving millions of customers every day in 180 markets. Focused on a bold vision to deliver Smarter Technology for All, Lenovo has built on its success as the world’s largest PC company with a full-stack portfolio of AI-enabled, AI-ready, and AI-optimized devices (PCs, workstations, smartphones, tablets), infrastructure (server, storage, edge, high performance computing and software defined infrastructure), software, solutions, and services. Lenovo’s continued investment in world-changing innovation is building a more equitable, trustworthy, and smarter future for everyone, everywhere. Lenovo is listed on the Hong Kong stock exchange under Lenovo Group Limited (HKSE: 992) (ADR: LNVGY).
This transformation together with Lenovo’s world-changing innovation is building a more inclusive, trustworthy, and smarter future for everyone, everywhere. To find out more visit www.lenovo.com, and read about the latest news via our StoryHub.
Description and Requirements
岗位职责:
1、负责SoC/IP模块的架构设计与微架构定义,包括功能规划、接口设计、性能分析及技术方案制定,确保设计满足产品需求和性能目标。
2、负责RTL设计与开发工作,使用Verilog/SystemVerilog完成高质量RTL代码编写、调试及优化。
3、负责数字IP模块的设计与开发,包括但不限于CPU子系统、NPU、ISP、多媒体处理模块、总线互联模块及存储控制器等。
4、参与模块级功能验证支持工作,开展设计评审,并配合完成Lint、CDC等质量检查,保障设计可靠性和可维护性。
5、负责SoC集成相关工作,包括总线架构设计、时钟与复位方案设计、寄存器规划及系统级联调。
6、与验证、DFT、后端设计及软件团队紧密协作,推动设计实现、逻辑综合、时序收敛及芯片交付。
7、支持FPGA验证、芯片测试及量产导入工作,参与问题分析、定位和闭环解决。
8、持续推进芯片性能、功耗和面积(PPA)优化,提升产品整体竞争力。
9、参与技术创新及研发流程优化,推动EDA自动化、AI辅助设计等技术在研发过程中的应用与落地。
岗位要求:
1、具备微电子、集成电路、电子工程、计算机或相关领域专业背景,拥有扎实的数字芯片设计基础。
2、具备数字IC设计相关工作经验,能够独立承担模块级设计开发任务。
3、熟悉数字芯片开发全流程,包括架构设计、RTL开发、功能验证、逻辑综合、时序分析及芯片交付等关键环节。
4、熟练掌握Verilog/SystemVerilog语言,具备良好的RTL设计、调试及代码优化能力。
5、熟悉AMBA AXI、AHB、APB等主流总线协议,并具备相关设计和集成经验。
6、熟练使用VCS、Verdi、SpyGlass、Design Compiler等EDA开发工具,能够高效完成设计开发及问题定位工作。
7、具备扎实的数字电路理论基础,能够独立分析和解决复杂设计问题。
8、熟悉SoC架构设计、IP集成、时钟与复位设计及系统联调流程者优先。
9、具备良好的沟通协调能力和团队协作意识,能够与多职能团队高效合作推进项目落地。
10、具备较强的技术学习能力和创新意识,关注芯片设计领域前沿技术及研发效率提升方向。

